代工产品
提供最具创新性的通用MEMS工艺技术
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光MEMS器件
MEMS光开关是在硅晶上刻出若干微小的镜片，通过静电力或电磁力的作用，使微镜阵列产生转动，从而改变输入光的传播方向以实现光路通断的功能。MEMS光开关切换光波路由是通过外部控制信息以及相应的高低电平控制内部微镜片抬升与否来完成的。工艺流程主要包括备片、光刻、干法刻蚀、氧化、PECVD、深硅刻蚀等，用来制备支撑悬臂梁、支撑架、可动。
MEMS压力传感器
MEMS压力传感器是一种薄膜元件，受到压力时变形。可以利用应变仪（压阻型感测）来测量这种形变，也可以通过电容感测两个面之间距离的变化来加以测量。工艺流程主要包括备片、氧化、光刻、刻蚀、离子注入、沉积等，要来制备敏感薄层、压敏电阻以及背腔等。
MEMS气体传感器
MEMS电导型气敏传感器的敏感材料是金属氧化物半导体或导电聚合物，使用最多的金属氧化物半导体是二氧化锡，其次是二氧化钛、氧化锌等。为提高气敏传感器灵敏度和选择性，往往会向金属氧化物中加入催化剂，如铂、钯等贵金属或合适的金属氧化物。当敏感材料暴露于被测气体中，气体会与它们发生反应，引起电导率或电阻率的变化，产生的电信号经过信号处理后，输出为可识别气体成分或气体浓度的信号。MEMS金属氧化物半导体气敏传感器采用微电子技术的成膜工艺在硅衬底上淀积金属氧化物敏感层，利用敏感层下的电阻做加热器，利用二极管做测温元件，必要的信号电路和读出电路也可以集成在同一硅芯片上。工艺流程主要包括备片、光刻、干法刻蚀、氧化、湿法腐蚀、金属溅射以及合金等，用来制备金属氧化物层以及信号传递导线等。
MEMS惯性传感器
MEMS惯性器件包含MEMS陀螺仪和MEMS加速度计两类器件，MEMS陀螺仪是一种角速率或角度检测器件，MEMS加速度计是一种加速度检测器件，基于MEMS技术的微机械陀螺仪和加速度计具有体积小、功耗低、可大规模制造等优点，主要应用于惯性导航系统、汽车、移动终端、可穿戴、工业控制、消费电子、无人驾驶、无人机等领域。惯性传感器主要由标准质量块（传感元件）和检测电路组成，利用科里奥利和萨格纳原理来实现角度、位移、加速度等物理量的测量。其传感元件依赖于键合、光刻和深硅刻蚀工艺来完成，整个芯片的工艺流程主要包括备片、光刻、干法刻蚀、氧化、金属溅射、机械减薄、键合以及合金等。